鍛造初步工藝實驗策劃

文章來源：sjzwx 更新時間：2015-01-28 10:33:53

    模擬實際焊修現(xiàn)場環(huán)境條件，對工作試件進行焊接作業(yè)．以達到檢驗目的．以外形尺寸為120mmx120ram、厚度為112ram、中心鉆qb40mm圓孔、材質為Q345C作為焊修模擬試件本次試驗采用焊堵方式為每次從050孔圓心引弧，旋轉焊接至圓孔邊緣．每次補焊的深度不超過5mm，層與層之間須清除氧化皮。控制層間溫度，層間溫度應控制在200~C之內(每層焊接完畢后冷卻15min)。焊絲使用合金焊絲(H08Mn2SiA)，焊條使用J506。采用焊絲焊接時平焊焊接電流控制在190A～210A，電壓控制在23V～25V；采用焊條(直徑3．2mm)焊接時電流控制在120A160A。試樣檢測分為外觀檢查Prr、磁粉探傷MT和射線探傷RT，其中RT探傷能夠直觀檢測試件內部焊接質量。試驗制作結果及分析：第一批試驗條件：要求中級以上中級技工焊接水平工人進行焊接．試件焊前未進行預熱且焊后也未進行退火處理。試驗結果：PT、MT探傷未出現(xiàn)異常現(xiàn)象但是RT探傷底片顯示出現(xiàn)較多缺陷．缺陷表現(xiàn)為：呈現(xiàn)點狀未融合連成片的狀態(tài)，沿孔壁呈條狀分布。第二批試驗條件：操作人員不變的情況下．更換另一批試件．先期進行試件預熱至150~C．焊接試件在帶傾角的轉臺上進行焊接，保證焊接孔壁邊緣時呈現(xiàn)45。夾角。焊接完成后進行試件退火處理。試驗結果：PT、MT探傷未出現(xiàn)異常現(xiàn)象，RT探傷發(fā)現(xiàn)孔的邊緣位置存在幾處點狀未熔合現(xiàn)象(點狀缺陷)．且在底片上離散分布。