鍛件加工工藝方案分析

文章來源：sjzwx 更新時間：2015-01-29 09:44:59

    通過前兩次實驗發(fā)現(xiàn)導致孔壁周圍出現(xiàn)未熔合現(xiàn)象主要有以下幾點原因：

    (1)PT、MT探傷無問題說明表面焊接質(zhì)量良好，RT探傷不合格說明底部焊接質(zhì)量存在問題。分析知因為孔的深比較大直徑比較小(孔112mm深、直徑40mm)，在焊接孔的底部時焊槍角度無法保證所致，會導致在孔底部焊接時焊接空間不足．焊槍不能有效擺動．，導致底部存在較多焊接缺陷。

    (2)第二批試件底片顯示的點狀較第一批少說明焊接質(zhì)量有所提高。說明增加工人操作實踐、采用有效的工藝方法如預熱、改變焊接姿勢、退火，能夠有效地減少焊接缺陷，提高焊接質(zhì)量。鑒于以上對試驗結果的分析。對塞焊工藝進行優(yōu)化如下：對該處擴孔孔徑進行了工藝調(diào)整，由原來的直徑40mm，擴大到直徑60mm，即減少孔的深寬比，增大焊槍的擺動空間鑒于擴孔尺寸限制。擴孔后孔壁變薄容易產(chǎn)生變形需要進一步改進焊接結構。在塞焊孔中央增加墊板可以有效減小孔的深度．工藝方法為用與母材材質(zhì)相同的材料．加工成小于孔徑O．5ram、厚度12mm的圓形墊片，墊片邊緣加工成60。以上的坡口，以工件的形式點焊置于母材孔的中間或偏中間。按照改進后的工藝方法進行了試驗．試驗結果分析：從宏觀上分析和比較：孔中間加墊，大大減少了塞焊的難度和勞動強度．提高了生產(chǎn)效率，降低了成本，保證了塞焊質(zhì)量從斷面腐蝕觀察：孔中間加墊，焊接缺陷很小，選擇合理的焊接參數(shù)．孔墊和母材全部熔合．可以有效控制焊接過程中的缺陷試件經(jīng)RT射線探傷檢測，發(fā)現(xiàn)完全沒有缺陷存在。試件完全符合焊接質(zhì)量要求。